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正驅動電源模塊封裝的材料和設計創新

來源:深圳德意志工業有限公司 作者:深圳德意志工業 時間:2017-07-02 17:17

據麥姆斯咨詢報道,電源封裝材料目前是電源模塊成本的主要組成部分。因此,在2016年,電源模塊總成本的近40%是封裝材料的成本。“要理解電源封裝市場的演變,現在必須要詳細了解所選材料和設計的細節,評估每一項創新,”Yole電力電子技術和市場分析師Mattin Grao Txapartegi評論。

Yole,這家超越摩爾(More than Moore)市場研究和戰略咨詢公司本月新發布的電源模塊封裝報告題目為《電源模塊封裝:材料市場和技術趨勢-2017版》。該技術和市場報告的目的是闡述電源模塊封裝技術的現狀。Yole的分析師們專注于設計和材料,深刻剖析了當前所面臨的技術挑戰和市場演變。該新報告識別出了那些將塑造未來的關鍵技術,包括了針對市場主要廠商的供應鏈分析等。

根據Yole的預測,2016~2021年期間,電源模塊材料市場每年的增長速度為9.5%,全球市場規模至2021年將達到近18億美元。新應用,特別是結合材料和設計創新后,將如何驅動電力電子市場的發展?Yole的分析師們今天為我們提供關于此項研究的簡介。

全球電源模塊市場規模在2016年約為32億美元,并將在接下來的五年內逐步增長。

2016~2021年電源模塊封裝材料市場規模發展預測

電源模塊成本的很大一部分是專門用于封裝的原材料:事實上用于芯片粘接、襯底粘接、襯底、基板、包裝、互連和外殼的材料市場規模在2016年已達到11億美元,并且Yole聲稱該市場將穩定增長直至2021年。

然而,所有原材料市場的增長幅度不一致。貼片材料市場預計在2016~2021年期間的復合年增長率(CAGR)最高,可超過13%。外殼和包裝材料市場預計在2016~2021年期間的復合年增長率(CAGR)最低,約為5-7%。主要的區別來自于這些材料技術性的選擇及其對每個細分市場的影響。例如,增加環氧樹脂的比例將會降低電源模塊包裝的成本。

按成本細分,襯底和基板材料市場占據封裝原材料市場一半的市場規模,加在一起的市場規模超過5.5億美元。因此,陶瓷襯底或基板材料技術的選擇會對最終的電源模塊成本產生很大的影響。約25%的成本與芯片粘接或襯底粘接材料有關。其余的成本劃分為包裝、互連和外殼。

按應用細分,工業應用仍占據電源模塊市場的最大份額。然而,新能源汽車(EV/HEV)市場預計在2016~2021年期間將出現兩位數的增長,該市場預計將在2021年占據約40%的電源模塊市場份額。此外,歸因于高制造量,汽車行業正引領封裝技術的創新,幫助和加快實施這些新技術。

“電源模塊市場正因為來自不同方向的一些新廠商的進入,而變得競爭異常激烈,”Yole能源轉換和新興材料高級分析師Milan Rosina博士說。

近年來,在功率半導體市場的引領企業間發生了一些整合和收購,如英飛凌收購了International Rectifier公司、安森美半導體收購了Fairchild公司。這些舉措旨在加強企業在整個功率半導體行業中的地位。

然而,未來幾年,市場引領者們將面臨來自電裝、博世等一級汽車制造商,以及星威、CRRC等來自中國的新入局者的激烈競爭。



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